前置きとして・・・ここにまとめてある情報は、必ずと言ってよいぐらい再発します、また復旧率は低めです
自己責任ですが比較的簡単な方法 その方法とは・・・
グラフィックボードのクーラーや接続ケーブル、その他総てを取り外し、ボード単体にします。
220℃のオーブン(間違ってもレンジでチンしないように・・・火花が出る上に確実に故障します)で90秒~120秒焼いてしまいましょう。 冗談では有りません。本気です。
本来ならば、クリーム半田、ボールハンダに適合した予熱、加熱、冷却をリフロー炉ですべきですが、リフロー炉が高額で購入するぐらいならば、パソコンパーツを購入したほうが圧倒的に安いですし、リフローを依頼しても比較的高額(成果保証なしで2万円~)になる為、ダメ元でオーブンやヒートガンでリペアすることが多いです。
焼き終わった後は、急激な温度変化で半田にクラックが入らない様にする為10分~15分ぐらい掛けて基盤が冷めるのを待ちます。
全てのFANやケーブル、ヒートシンクを元通りに組み立ててパソコンに取り付け、修理出来ているかを確認します。
BGA接続のチップが基板から剝れた状態で起動できなくなった場合は、ボールハンダを溶かして再接続すれば起動が出来る様になる為です。しかし、半田剥離以外にも原因がある場合が有りますので、下記にて説明を致します。
排熱不足で、チップの半田が外れてしまったAの様な場合のみ有効です。オーブンで焼くことで、半田が解けて再接続される事で正常に戻る事が有ります。半田が流れてしまって他の端子に流れ込んでいるBの様な場合は、とどめを刺してしまう事が有りますので、ジャンクになる覚悟が無ければ、止めて置きましょう。
チップを接合している半田とコンデンサーに使用している半田の溶解温度が違う為、大丈夫かとは思いますが、オーブンで焼いた後は基盤裏面の半田にクラックが無い事を確かめた方が良いです。 また、マザーボード等もこの方法で復活する事がありますが、プラスティックが解ける事が有りますので、マザーボードはヒートガンの使用をお勧めします。
修理屋さんは使わないと思いますが、自己修理では有効です。(応急的な処置ですが) 但し、ノートパソコンのマザーボードや、メモリーはオーブンで焼いてはいけません。
両面にチップが実装されているボードはオーブンで焼くと裏側のチップの半田がクラックを起こしてしまい(自重で、半田が外れる為)起動不能になります。両面実装のボードはヒートガンで炙るか、ホットプレートでジックリ焼いてやりましょう。(自己責任ですが)
オーブンでグラフィックボードの補修を行っても、最終的には再発をして故障します。応急的な処理で一時しのぎである事を忘れないようにしてください。
オークション等でリフロー品が出回っていますが、スグに故障すること請け合いですから出来るだけ購入しない事をお勧めします。
続いては、グラフィックボードのリフロー・リボールが再発する理由です。